FusionPoD液冷服务器 DH121C V6 节点

商用液冷新标杆,高密算力新旗舰

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    产品介绍

    DH121C V6是一款基于最新的第三代英特尔®至强®可扩展处理器(Ice Lake)、大容量内存的1U2P液冷服务器节点。DH121C V6为突破能源限制、提升系统计算密度而创新设计,具有较高的计算性能、高液冷散热占比、扩展能力强、高可靠、易部署易管理易维护等特点。DH121C V6节点可选配支持1块2.5英寸SAS/SATA硬盘或者12块2.5英寸NVMe,支持32条内存,支持3个PCIe标准扩展插槽。DH121C V6具有强大的计算能力、大容量的本地存储能力和丰富的对外接口扩展能力,适合数据中心、云计算、大数据和互联网等多种高密应用场景。

    全液冷

    全液冷

    极致能效:PUE<1.1

    生态成熟:冷板式液冷,工质经济环保,氟化物含量为0

    规模部署:液冷技术成熟,成功商用部署,无漏液事故

    持续演进:支持大功耗单芯片,支撑面向未来大功率CPU演进

    强算力

    强算力

    高算力密度:DH121C V6包含2个高功耗CPU

    高部署密度:L1&L2整合,减少制冷设备和配电相关设备空间,提升机房利用率

    全监控

    全监控

    防漏液设计:节点、机柜和机房三级防漏液设计,保障零漏液;三级漏液监控,秒级精细化告警

    部件高可靠:液冷系统关键部件使用高可靠器件,满足10+年使用寿命

    系统高靠性:覆盖故障预测、诊断和自愈能力,从救火式运维到运筹帷幄

    全盲插

    全盲插

    0线缆,3总线盲插:业界首创三总线盲插,零线缆部署,支撑自动化运维,实现无人数据中心

    部件易更换:不拆冷板换内存

    整机柜交付:整机柜在产线安装测试调测,整机柜交付到客户机房,现场零安装

    技术规格

    规格名称
    规格参数
    尺寸(高×宽×深)

    43.2mm×536mm×900mm

    满配重量

    净重:
    • 最大重量(未配置12×NVMe硬盘):16kg
    • 最大重量(配置12×NVMe硬盘):16.9kg
    • 包装材料重量:8.7kg

    节点机箱

    1U高度,宽度21inch,深度900mm

    CPU

    支持2个处理器
    支持第三代英特尔®至强®可扩展处理器(Ice Lake)
    处理器集成内存控制器,支持8个内存通道
    处理器集成PCIe控制器,支持PCIe 4.0,每个处理器提供64个lane
    采用3路UPI(UltraPath Interconnect)总线互连,每路总线传输速率最高可达11.2GT/s
    最多38核
    最高频率为3.0GHz
    单核最小末级缓存为1.5MB
    最大热设计功率为300W

    内存

    支持32个内存槽位
    支持最多32条DDR4内存
    支持RDIMM或LRDIMM
    最大内存传输速率为3200MT/s
    支持两种同类型不同容量的内存混插(大容量插主通道,小容量插从通道,保证满配或CPU左右对称)
    支持最多16条PMem内存
    PMem内存必须和DDR4内存搭配使用,且每个内存通道内只能安装一条PMem内存
    PMem内存当前支持AD模式或MM模式
    最大内存传输速率为3200MT/s
    不支持混合使用不同规格(容量、rank等)的PMem内存

    本地存储

    可选配支持1块2.5英寸SAS/SATA硬盘或者12块2.5英寸NVMe

    PCIe卡

    每个节点25G双网卡或者SDI V3网卡

    电源模块

    支持1张48V转12V模块,电源功率1600W

    前部IO及指示灯

    每个节点支持1个PowerButton按键/指示灯,1个Health指示灯,1个UID按键/指示灯

    风扇

    风冷:5个风扇(非NVMe场景)或者7个风扇(12NVMe场景)

    BMC

    主板内置BMC芯片

    温度

    工作温度:5℃~40℃(41℉~104℉)(符合ASHRAE Class A1/A2/A3)
    存储温度(3个月以内):-30℃~+60℃(-22℉~+140℉)
    存储温度(6个月以内):-15℃~+45℃(5℉~113℉)
    存储温度(1年以内):-10℃~+35℃(14℉~95℉)
    最大温度变化率:20℃(36℉)/小时、5℃(9℉)/15分钟
    说明:单风扇单转子失效时支持的最高工作温度为正常工作温度规格以下5℃
    长时间存放时,请将设备内的工质水排空

    相对湿度(RH,无冷凝)

    工作湿度:8%~90%
    存储湿度(3个月以内):8%~85%
    存储湿度(6个月以内):8%~80%
    存储湿度(1年以内):20%~75%
    最大湿度变化率:20%/小时

    工作海拔高度

    ≤3050m
    配置满足ASHRAE Class A1、A2时,海拔高度超过900m,工作温度按每升高300m降低1℃计算
    配置满足ASHRAE Class A3时,海拔高度超过900m,工作温度按每升高175m降低1℃计算

    网络

    支持SP385网卡、SP583网卡、SP382网卡、SP682网卡、FBGF-NIC-R1S2网卡、SDI V3网卡

    接口

    前面板接口:支持1个RJ45管理网口
    后面板接口:支持1个高速信号接口、支持1个电源接口、支持1个液冷接口
    内置接口:支持1个SATA硬盘接口

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