高效计算

稳定可靠

扩展灵活

前沿技术适配

超聚变工作站X3

主要应用场景:

工业设计

工业仿真

智能制造

数字孪生

工程建筑

数字内容创作

科学研究与教育

超聚变工作站X3,搭载全新英特尔® 酷睿™ 处理器与高性能显卡,从2D/3D、CAD设计到入门级VR内容创建,可提高各个工作流程的速度和效率。适用于智能制造、数字内容创作、科学研究与教育,能源与基础设施等行业领域。

超聚变工作站X3

主要应用场景

工业设计

工业仿真

智能制造

数字孪生

工程建筑

数字内容创作

科学研究与教育

超聚变工作站X3,搭载全新英特尔® 酷睿™ 处理器与高性能显卡,从2D/3D、CAD设计到入门级VR内容创建,可提高各个工作流程的速度和效率。适用于智能制造、数字内容创作、科学研究与教育,能源与基础设施等行业领域。

高效计算

顶级计算性能​
英特尔酷睿13/14代处理器旗舰性能

  • 13th/14th英特尔酷睿CPU,并行运行CAD/CAE/AI等高负载任务,多核性能提升30%
  • 192GB DDR5 4400MHz ECC内存,72小时连续仿真运算零误差

专业图形与AI加速
专业级&消费级双生态显卡全覆盖

  • 支持全系列专业级&消费级显卡
  • 支持PCIe 5.0超级通道:128GB/s带宽,比PCIe 4.0提速100%,兼容下一代AI加速卡

稳定可靠

ECC内存与优良散热设计

保障长时间高负载运行不中断

32L机箱+1200W电源

100%满载不降频

扩展灵活

提供PCIe 5.0/4.0/3.0多规格扩展槽

满足高性能显卡、存储及专业扩展需求,适合不同工作场景

USB-C(20Gbps)、HDMI+DP多屏输出

数据传输快,外设连接更便捷

前沿技术适配

兼容最新CPU、GPU与PCIe 5.0

未来几年仍保持技术领先

技术规格

型号

超聚变工作站X3 8000

形态

支持塔式部署,体积32L

CPU

支持 Intel Core i3/i5/i7/i9 13代/14代处理器,最高24核

Chipset

Intel W680

内存

支持4 x 48GB DDR5 UDIMM,最大192GB,支持non-ECC和ECC

硬盘

最大支持2 x 3.5寸+ 2 x 2.5寸SATA HDD/SSD
最大支持3 x NVME M.2 SSD(支持PCIE4.0 x 4模式)

网络

2 x 2.5GE RJ45

PCIe扩展槽

1个 PCIe® 5.0 x16
1 x PCIe® 4.0 x16(支持PCIE x 4信号)
1 x PCIe 3.0 x 4
1 x PCIe 3.0 x 1

I/O

前面板:
2 x USB-C(USB 3.2 Gen 2 x 1 10Gbps)
2 x USB-A 3.0(USB 3.2 Gen 1 x 1 5Gbps)
1 x 通用音频口 (3.5mm)
1 x Front 3-in-1 Media Card Reader (USB 2.0)
1 x 电源按钮
1 x HDD指示灯
后面板:
2 x USB-C(USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps + USB 3.2 Gen 2×1 10Gbps)
2 x USB 2.0 ports(2 x Type-A)
4 x USB-A(USB 3.2 Gen 2×1 5Gbps)
2 x USB-A(USB 3.2 Gen 1×1 5Gbps)
2 x DisplayPort 1.4
1 x HDMI port
1 x VGA(BMC选配)
2 x Intel® 2.5Gb Ethernet ports
1 x line-in (3.5mm)
1 x line-out (3.5mm)
1 x MIC-in

电源

600W/750W/1200W

BMC

可选BMC模块,支持远程管理、硬件监控、带外管理功能

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