FusionServer 1288H V7 Rack Server
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    1288H V7, High-Density Computing Power

    高密度コンピューティング

    1288H V7, High Reliability and Security

    高い信頼性と安全性

    1288H V7, Efficient Energy Saving

    効率的な省エネ

    1288H V7, Intelligent O&M

    インテリジェントなO&M

    次世代の1U2ソケットラックサーバー

    主な運用シナリオ:

    HPC

    高密度仮想化

    OA

    • FusionServer 1288H V7(以下「1288H V7」という)は、インターネット、インターネットデータセンター(Internet Data Center、IDC)、クラウドコンピューティング、エンタープライズと電気通信サービスの運用などのニーズに応えて開発した、幅広く利用されている次世代の1U2ソケットラックサーバーです。
    • 1288H V7は、ITコア業務、クラウドコンピューティング、仮想化、高性能計算、エンタープライズまたは電気通信サービスの運用、およびその他の複雑なワークロードに適します。
    • 1288H V7は、低消費電力、柔軟な拡張性、高信頼性、容易な管理、容易な導入などのメリットを備えています。

    次世代の1U2ソケットラックサーバー

    主な運用シナリオ

    HPC

    高密度仮想化

    OA

    • FusionServer 1288H V7(以下「1288H V7」という)は、インターネット、インターネットデータセンター(Internet Data Center、IDC)、クラウドコンピューティング、エンタープライズと電気通信サービスの運用などのニーズに応えて開発した、幅広く利用されている次世代の1U2ソケットラックサーバーです。
    • 1288H V7は、ITコア業務、クラウドコンピューティング、仮想化、高性能計算、エンタープライズまたは電気通信サービスの運用、およびその他の複雑なワークロードに適します。
    • 1288H V7は、低消費電力、柔軟な拡張性、高信頼性、容易な管理、容易な導入などのメリットを備えています。
    1288H V7, New-Generation 1U 2-Socket Rack Server
    1288H V7, New-Generation 1U 2-Socket Rack Server

    高密度コンピューティング

    1288H V7, High-Density Computing Power

    高密度コンピューティング

    1Uスペースに2基の最大350WのCPUと32枚のDDR5 DIMMを搭載可能

    1288H V7, Faster Connectivity for Faster Applications

    超高速相互接続、より高速な運用

    PCIe 5.0、400Gbit/s NICの相互接続に対応

    1288H V7, High-Speed Flash, Doubling the Performance

    高速フラッシュ、パフォーマンスの倍増

    32×E1.S SSDをサポートし、より小型化と高密度化を実現

    高い信頼性と安全性

    ヒートシンクあたりの放熱性能が50%向上

    ヒートパイプ拡張放熱技術により、優れた放熱とより強い温度適応性を実現

    1288H V7, 50% Better Heat Dissipation Capability Than a Single Heat Sink

    システムのダウンタイムが66%削減

    自社開発したAIメモリー障害自己修復機能により、システムの安定稼働を保証

    1288H V7, 66% Less System Downtime

    効率的な省エネ

    1288H V7, Industry-leading Power Supply Technology for Higher Efficiency

    サーバー全体の消費電力が業界平均よりも最大8%削減

    自社開発したアルゴリズムにより、ファンとCPUの消費電力を最小限に抑える

    業界をリードする電源技術、より高い効率

    業界平均よりも12.5%低い電力損失を実現し、3つのコア技術で電力と効率を向上させ、業界をリードする電力変換率を提供

    インテリジェントなサービス状況把握、動的な負荷調整

    サービス負荷に応じてCPUの動作周波数を動的に調整可能

    インテリジェントなO&M

    1288H V7, Intelligent O&M

    インテリジェントなO&M

    20倍向上のアップグレード効率

    20倍向上のアップグレード効率

    バージョンの自動プッシュと非接触型アップグレードに対応

    10倍向上の展開効率

    10倍向上の展開効率

    75%の合理化された展開手順がツールによって実行可能

    100%のインベントリー精度

    100%のインベントリー精度

    すべてのベンダーのサーバーを管理可能で、資産位置の自動識別とリアルタイムの追跡に対応

    技術仕様

    サーバータイプ

    1Uラックサーバー

    プロセッサー

    1/2基の第4/5世代インテル®Xeon®スケーラブルプロセッサー、プロセッサーあたり最大TDP 350W対応

    チップセット

    Emmitsburg PCH

    メモリー

    32枚のDDR5 DIMM(最大4,800MT/s)

    ローカルストレージ

    さまざまなハードディスク構成に対応(ハードディスクがホットスワップ対応):
    • 8~10×2.5インチSAS/SATAハードディスク/SSD(2/4/6/8/10×NVMe SSD、合計10台以下)
    • 4×3.5インチSAS/SATAハードディスク/SSD
    • 32×E1.S SSD*
    フラッシュストレージに対応:
    • 2×M.2 SSD

    RAIDサポート

    RAID0、1、10、1E、5、50、6、60に対応し、スーパーキャパシタによるキャッシュデータの電源障害保護、RAIDレベルの移行、ディスクローミング、自己診断、Webによるリモート設定などの機能を提供

    ネットワーク

    多種のネットワーク拡張機能に対応
    OCP 3.0 NIC対応(2つのFlexIOカードスロットがそれぞれ2枚のOCP 3.0 NICをサポート、必要に応じて構成可能、ホットスワップ対応)、PCIe 5.0対応

    PCIe拡張

    5つのPCIeスロットに対応:
    2つのOCP 3.0 NIC専用のFlexIOスロット、3つの標準PCIeスロット(2つがPCIe 5.0に対応)

    ファンモジュール

    8台のホットスワップ対応の二重反転ファンモジュール、N+1冗長対応

    電源モジュール

    2台の1+1冗長とホットスワップ対応のPlatinum/Titanium電源モジュール。オプション仕様:
    • 900W AC Platinum/Titanium PSU(入力:100V AC~240V ACまたは192V DC~288V DC)
    • 1500W AC Platinum PSU
    850W(入力:100V AC~127V AC)
    1500W(入力:200V AC~240V ACまたは192V DC~288V DC)
    • 1500W 380V HVDC PSU(入力:260V DC~400V DC)
    • 1200W -48V~-60V DC PSU(入力:-38.4V DC~-72V DC)
    • 2000W AC Platinum/Titanium PSU
    1800W(入力:200V AC~220V ACまたは192V DC~200V DC)
    2000W(入力:220V AC~240V ACまたは200V DC~288V DC)
    2150W Titanium PSU(入力:230V AC~240V ACまたは230V DC~288V DC)

    管理

    iBMCチップは、1つの管理用GEネットワークポートを統合しており、故障診断、自動O&M、ハードウェアセキュリティ強化などの包括的な管理機能を提供
    • iBMCは、Redfish、SNMP、IPMI 2.0などの標準インターフェースに対応し、HTML5/VNC KVMに基づいたリモート管理ユーザーインターフェースを提供し、監視、診断、設定、エージェントレス、リモートコントロールなどの、管理の複雑さを簡素化する帯域外管理機能をサポート
    • オプションのFusionDirector管理ソフトウェアは、5つのインテリジェントテクノロジーなどの高度な管理機能を提供することで、ライフサイクル全体にわたるインテリジェント化・自動化・視覚化・洗練された管理を実現

    OS

    xFusion FusionOS、Microsoft Windows Server、SUSE Linux Enterprise Server、VMware ESXi、Red Hat Enterprise Linux、CentOS、Oracle、Ubuntu、Debian、openEulerより多くの対応OSについては、こちらを参照してください

    セキュリティ特性

    パワーオンパスワード、管理者パスワード、TPM 2.0、セキュリティベゼル、セキュアブート、カバー開閉検知

    動作温度

    5°C~50°C(ASHRAE Class A1/A2/A3/A4に準拠)

    認証

    CE、UL、CCC、FCC、VCCI、RoHS

    取り付けレール

    L型レール、伸縮レール、ホールディングレール

    寸法(高さ×幅×奥行)

    3.5インチハードディスクシャーシ:43mm×447mm×798mm
    2.5インチハードディスクシャーシ:43mm×447mm×798mm

    *計画によると、2024年内に実現する予定です。

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